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Action Nationale de Formation "Assurance produit composants pour l'instrumentation électronique" (AP Composants 2024)

→ Europe/Paris
Village Club Miléade Samatan

Village Club Miléade Samatan

Av. de Lombez 32130 Samatan
Stephane COLONGES (APC Laboratory CNRS)
Description

Inscription INDICO obligatoire

Important ! La formation doit être suivie dans sa totalité.

L’IN2P3 et l’INSU, instituts du CNRS participent à des projets d’envergure internationale pour le développement d’instruments scientifiques de recherche ou spatiaux, complexes installés dans des environnements très contraints. La qualité et la fiabilité des composants approvisionnés représentent un enjeu majeur pour leur construction, leur fabrication et leur performance.

De ce fait, l'achat de composants EEE requiert un degré élevé d'expérience en ingénierie et d'expertise dans le support technique pour assurer la conformité technique aux exigences du projet. 

Cette formation a pour objectif de répondre à ces problématiques en abordant de manière transverse l’ensemble des activités visant à assurer la qualité de ces composants pour la construction de nos instruments.

Public visé

Personnes confrontées à l'approvisionnement de composants EEE, chercheurs, ingénieurs, électroniciens, ingénieurs système, instrumentalistes et qualiticiens impliqués dans la conception d’instruments de haute fiabilité.

Pré-requis

Connaissances générales en ingénierie (électronique, instrumentation, optique, mécanique...)

Objectifs de la formation

Cette formation apportera aux stagiaires des clés pour garantir les performances des équipements et instruments en prenant en compte le contexte tendu et la maitrise des coûts et délais, pour évaluer et choisir les fournisseurs, pour s’assurer de la conformité des composants relativement aux contraintes réglementaires, normes et standards.

A l’issue de la formation les stagiaires seront capables de :

  • Connaitre les exigences règlementaires et les normes liées à l’approvisionnement des composants et à leur assemblage
  • Définir des exigences d’approvisionnement de composants
  • Évaluer la fiabilité des composants et systèmes
  • Définir, piloter, interpréter les tests et analyses pour la qualification ou la validation de composants
     

Programme général

Les grands axes du programme de la formation sont :

  • Introduction à l’assurance produit et aux règles de base concernant son management.
  • Qualification des composants (Radiations, thermique, stress mécanique, EMC…) pour répondre aux contraintes environnementales de l’instrument, et les outils de simulation numérique associés. Composants à basses températures.
  • Sélection et la validation des fournisseurs et fabricants : audit, vigilance vis-à-vis des contrefaçons
  • Veille concernant l’obsolescence des composants
  • Suivi des approvisionnements : suivi de lots de composants, rapports de conformité, inspection d’entrée…
  • Analyses de construction : tests non destructifs, analyses microstructurales, physico-chimiques, thermomécaniques, conformité IPC/ECSS, localisation de défauts
  • Le règlement Européen REACH, les directives Européennes (ROHS), les règles d’import de composants et export d’instruments (Europe, États -Unis, Asie…)
  • Les normes et standards usuels (ECSS, IPC, MIL, IEC…)
  • Les exigences d’approvisionnement et appels d’offres : 
    - Définir le domaine d’application des composants (Militaire, commercial, spatial…)
    - Les closes à inclure dans les appels d’offres
    - Les analyses, tests et rapports de conformité à solliciter
     
  • Fiabilité des composants et la sureté de fonctionnement : les enjeux de la sureté de fonctionnement. Introduction aux méthodologies de calcul de fiabilité prévisionnelle (référentiels et outils de calcul associés), introduction à la méthodologie FIDES. Analyse de modes de défaillance.
  • Le stockage des composants et leur date de péremption
  • Assemblage de cartes électroniques (PCBA) et élimination des défauts de jeunesse (ESS/HALT/HASS).
  • Electronique durable
  • Partages d'expériences

Nombre de stagiaires

30 personnes.

Prise en charge

L'hébergement et les repas du lundi 10 juin à midi jusqu'au vendredi 14 juin 2024 à midi sont pris en charge par la formation.

Les frais de déplacements et les autres repas sont pris en charge par la délégation régionale CNRS.

La convocation reçue permettra au participant de se rapprocher de sa délégation pour l'organisation de sa mission.

Contacts

Responsable scientifique :

Stéphane COLONGES - laboratoire APC - stephane.colonges@apc.in2p3.fr

Chargées de mission formation :

Clémence AGRAPART pour l'INSU - clemence.agrapart@cnrs.fr

Christine GASQ pour l'IN2P3 - christine.gasq@in2p3.fr

Equipe Formation IN2P3 :

formation@in2p3.fr - Tél. : 01 44 96 41 92

Hélène MARIE-CATHERINE Conseillère formation

 

-> Pour toute question, merci de contacter formation@in2p3.fr avec "AP Composants" en objet.

Formulaire_Inscription_APCOMPOSANTS2024.docx
Formulaire_Inscription_APCOMPOSANTS2024.pdf
Photos-001(1).zip
Liste des participants
Photos
Contact
  • lundi 10 juin
    • 10:50
      Un car ralliera la gare SNCF de Toulouse Matabiau (départ à 10H50) à l’aéroport de Toulouse Blagnac (départ à 11h15) au lieu de formation à Samatan - Trajet d'1h30 environ au total
    • 12:20
      Déjeuner
    • 1
      Présentation du déroulement de la semaine - Introduction

      Description des objectifs de la formation et des enjeux de l'AP composants

      Orateurs: Christine GASQ (LPC), Clémence AGRAPART (CNRS/LPC2E), Stephane COLONGES (APC Laboratory CNRS)
      Supports
    • 2
      Introduction à l'assurance produit

      Introduction à l’assurance produit

      Orateur: Clémence AGRAPART (CNRS/LPC2E)
      Supports
    • 15:30
      Pause
    • 3
      AP compos enjeux, standards et référentiels

      -Présentation personnelle + service
      -AP compos enjeux
      -Standards et référentiels (MIL, ESCC, ESCC...) AQ60
      -Domaine application des composants (gamme industrielle, Militaire, "commercial", spatial, Composants EEE, EPPL…)
      -Basses températures : composants passifs et actifs entre 35 et 60°K (sélection, qualification, validation) - Approche eval et qualif
      -Partage d’expérience : AP composants du point de vue CEA
      -Exigences techniques appel offre et sous-traitance du point de vue du CEA (exigences reliées : inspections, tests, traçabilité date codes...)

      Orateur: Duc-Dat HUYNH
      Supports
    • 4
      Introduction à la sureté de fonctionnement et fiabilité prévisionnelle (FIDES)

      -Enjeux de la sureté de fonctionnement
      -Outils
      -Méthodologies analyse fiabilité prévisionnelle
      -Méthodes de fiabilisation : durcissement, redondances, élimination des défauts de jeunesse

      Intervenant : M. Giraudeau - GTR FIDES

      Orateurs: M. Michel Giraudeau (Thales (ex)), Stephane COLONGES (APC Laboratory CNRS)
      Supports
    • 5
      Tour de table (tout le monde)
      Orateurs: Clémence AGRAPART (CNRS/LPC2E), Duc-Dat HUYNH, Stephane COLONGES (APC Laboratory CNRS)
    • 19:00
      Apéritif de bienvenue
    • Pause: Dîner
  • mardi 11 juin
    • 6
      Gestion de l'information au CERN

      Management de la documentation et gestion de l'information pour les approvisionnements composants :
      Gestion documentaire et articulation des processus : Gestion de l'information entre le début et la fin de l'aventure qui part de la rédaction d'une spécification fonctionnelle pour aboutir à l'opération et la maintenance d'un équipement – Design for maintenance
      Présentation des enjeux au CERN : conception d’instruments sur le long terme depuis 70 ans

      Orateur: M. Stephan Petit (CERN)
      Supports
    • 7
      Revue des spécifications

      Revue des spécifications pour l'approvisionnement de composants au CERN
      Revue des appels d’offres et des achats pour l’ingénierie. Recherche du niveau de qualité optimal Vs coût.
      Niveaux d'exigences (ni trop, ni trop peu).

      Orateur: M. Wim Weterings (CERN)
      Supports
    • 8
      The asset management in the TE-MSC group

      La présentation se focalise sur l'effort de structuration qui a été nécessaire à partir de 2009 pour relancer la productions des lignes 13 kA NbTi qui composent le circuit qui alimente en puissance les SC MB et quadrupoles du LHC, du travail de préparation pour la consolidation des interconnections LHC durant LS1 et de l'effort pour la production des aimants HL-LHC.

      Orateur: M. Rosario Principe (CERN)
      Supports
    • 10:00
      Pause café
    • 9
      CERN : suite des présentation et questions
      Orateurs: Rosario Principe (CERN), Stephan Petit (CERN), WIM Weterings (CERN)
    • 10
      Politique composants spatiaux

      -Presentation CNES- Organisaiton pôles experts
      -Présentation service +liens Web...
      - Politique composants CNES
      - COTS NEW Space
      - Directives applicables et non applicables REACH et ROHS
      -Whiskers
      -ASF, PID... Certification (lien vers Thierry B.)
      - Failure analysis-Analyses de construction, micro-sections...
      -Test composants - Screening - essais de qualification

      • Qualification composants (Radiations, thermique, stress mécanique, …)

      • Contraintes environnementales de l’instrument, et les outils de simulation numérique associés, marges, blindage...

      • ASF et agrément de fournisseurs

      Orateur: M. Thomas Torloting (CNES)
      Supports
    • Pause: déjeuner
    • 11
      Qualification des composants aux radiations

      Intervenant CNES

      Orateur: Robert Ecoffet (CNES)
      Supports
    • 12
      Société ALTER France - CPPA - Approvisionnement composants - ITAR - Stockages - Contrefaçons…

      -Présentation de groupe Alter et de vos activités et implications
      - Approvisionnement (CPPA), stockage, inspection (FIE)
      - Essais composants : qualification et essais de lot (lors contrôle réception des composants selon les exigences du projet)
      -Réglementation d’import et export de composants (règles Européennes, américaines ITAR…)….
      - Filière approvisionnement (éviter les contrefaçons)
      - Comment est anticipée l'obsolescence des composants et leurs longs délais d’approvisionnement ( et outils utilisés : DCL...)
      -Exigences qualité composants (ECSS), revues associées (PCB et radiation) : édition PAD et DJU
      -Composants Hirel et composants commerciaux

      Orateurs: M. Mehdi Kaddour (ALTER Technology), M. Xavier WIEDEMANN (ALTER Technology)
      Supports
    • Pause: Pause café
      • 13
        Société ALTER France - HIREX - CPPA - Approvisionnement composants - ITAR - Stockages - Contrefaçons… (idem créneau indicatif - simulation)
    • 14
      Société ALTER France - CPPA - Approvisionnement composants - ITAR - Stockages - Contrefaçons… (idem créneau indicatif - simulation)
      Orateurs: Mehdi Kaddour (ALTER Technology), Xavier WIEDEMANN (ALTER Technology)
      Supports
    • 15
      Compléments d'interventions et table ronde Q&A intervenants du jour
      Orateurs: Mehdi Kaddour (ALTER Technology), Rosario Principe (CERN), Stephan Petit (CERN), Thomas Torloting (CNES), WIM Weterings (CERN), Xavier WIEDEMANN (ALTER Technology)
    • Pause: dîner
  • mercredi 12 juin
    • 05:45
      Petit déjeuner + distribution des paniers repas
    • 16
      Départ à 06h30 en car vers le CNES (arrivée à 08h50 au plus tard - entrée Sud - Rond-Point Guillaumat)
      ALTER France.pdf
      ALTER - HANDLER.mp4
      ELEMCA Corpo & Services Labo (cartes électroniques - PCB PCBA.pdf
      MICROTEC-Formation AQAP EEE & Assemblage.pdf
      Présentation QELE CNRS.pdf
    • 17
      Visite laboratoires CNES et sites industriels (MICROTEC et ALTER Technology) en demi-groupes

      -Société Microtec : PCBA
      -Alter technology : Approvisionnement et stockage de composants, contrôle d'entrée, moyens d’essais et de qualification
      -Laboratoires d'expertise du CNES (Mr O.Puig):
      Présentation générale du laboratoire, de nos partenaires et du support aux projets (avec un zoom sur les projets scientifiques)
      Analyse technologique (contrôle non destructif, de-packaging, préparation d’échantillons)
      Analyse électrique (test électrique, localisation de défaut : imageries optique, thermique, magnétique, stimulation (dont laser pulsé pour test SEE), force atomique)
      Analyse technologique (caractérisation des différents niveaux d’interconnexion, réparation de circuits intégrés : MEB, FIB, FIBEdit)
      Eventuellement : analyses pour matériaux/assemblages, µ et nano technologies, contamination avec zoom sur les procédés µélectroniques ou opto-électronique

    • Pause: Pique-nique sur place
    • 18
      Visite laboratoires CNES et sites industriels (MICROTEC et ALTER Technology) - Inversion des demi-groupes
    • 19
      Départ car à 17h30 vers Samatan (avec éventuellement City Tour)
    • Pause: dîner
  • jeudi 13 juin
    • 20
      Mr Robert Martos de RME expertise- PCBA : Printed Circuit boards Assembly

      -Standards IPC et guidelines
      -PCBA et PCB
      -Aspects liés aux perfos et fiabilité. Standards IPC associés, spécificités, risques techniques
      -Screening, Déverminage (partie PCBA) et guidelines
      -DFM : Design for Manufacturing
      -Certificats REACH

      Orateur: M. Robert MARTOS
      Supports
    • 21
      Mr Robert Martos de RME expertise- Expertise en défaillances
      Orateur: M. Robert MARTOS
    • Pause: Pause café
    • 22
      Mr Robert Martos de RME expertise- Expertise en défaillances

      -Standards IPC
      -PCBA et PCB
      -Aspects liés aux perfos et fiabilité. Standards IPC associés, spécificités, risques techniques
      -Screening, Déverminage
      -DFM : Design for Manufacturing
      -Guidelines

      Orateur: M. Robert MARTOS
      Supports
    • Pause: déjeuner
    • 23
      AP composants optiques

      AP composants optiques - Partage d'expérience LISA
      Intro science lisa
      Zifo banc test lisa + realisation industriel - BSIM et partie spécification
      notions cout + planing
      Parler composant spécifique en exemple
      notion de matériaux

      Orateur: Matthieu Laporte
      Supports
    • 24
      Electronique durable

      Développement durable : "électronique durable" avec notamment une intervention : Conception Intégrant le Recyclage des Cartes électroniques par BIO-lixiviation - retour d'expérience sur le projet CIRCABIO en cours (financé par la MITI CNRS / IRD)
      Aspects retrait de service
      Aspect électronique durable d'un point de vue conception
      Cycle de vie d'un équipement électronique : approvisionnement, ressources minières, fabrication et impact environnemental, transports, usages, recyclage (techniques en cours de mise au point pour récupérer les métaux critiques). Aborder les aspects non matures ou rentables : récupération des composants, comment c'est organisé aujourd'hui. Qu'est-ce qu'on en fait (fiabilité de ces composants?)
      -Consommation (hardware)
      -Obsolescence programmée (modularité)

      Orateur: M. Pascal Xavier (INP Grenoble)
      Supports
    • 15:45
      Pause café
    • 25
      Electronique durable

      PEUT-ON DÉFINIR UNE « QUALITÉ ENVIRONNEMENTALE » DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ?

      1ère partie :

      • Contexte général : Impact environnemental de l’électronique dans le monde

      • Conséquences réglementaires : normes et directives

      • Comment évaluer les impacts environnementaux d’un objet électronique ?

      • Exemples de mise en œuvre

      2ème partie :

      • Etude de cas avec l’outil « Bilan Produit » de l’ADEME : comparaison de l’empreinte environnementale d’un objet électronique « Business as usual» et d’un objet remplissant le même service mais éco-conçu.
      Orateur: M. Pascal Xavier (INP Grenoble)
      Supports
    • 26
      Partage d'expérience

      Upgrade cartes électroniques observatoire pierre Auger,
      problèmes d'approvisionnement en amont de la production, fiabilité
      Contraintes de fabrication,
      tests environnementaux et problèmes de composants, solutions de mitigation, causes
      Transport vers Argentine
      Retrait de service, recyclage

      Orateur: Patrick STASSI (LPSC/IN2P3)
      Supports
    • 27
      Tour de table avec les intervenants du jour
      Orateurs: Matthieu Laporte, Pascal Xavier (INP Grenoble), Patrick STASSI (LPSC/IN2P3), Robert MARTOS, M. Vincent WAEGEBAERT (CNRS IRAP)
    • Pause: Repas de gala et soirée
  • vendredi 14 juin
Fonctionne avec Indico v3.3.4