Cette formation s'adresse aux concepteurs de cartes et circuits intégrés dans les laboratoires IN2P3, qui souhaitent acquérir une solide compétence en matière IPC. Elle s'inscrit dans la continuité de la formation "Bonnes pratiques issues des normes IPC pour la conception et la fiabilisation des PCB" qui a eu lieu en 2023.
Public visé
Les concepteurs de cartes et circuits intégrés.
Pré-requis
Les participants devront obligatoirement avoir suivi la formation « Bonnes pratiques issues des normes IPC pour la conception et la fiabilisation des PCB » qui a eu lieu du 05 au 10 mars 2023.
Objectifs de la formation
Il s'agit de former des spécialistes en normes IPC, afin de leur permettre de dialoguer efficacement avec les industriels du domaine et obtenir des produits qui peuvent être fabriqués industriellement par la chaîne d’approvisionnement choisie, avec le minimum de défauts et qui répondent à l’usage prévu.
A l’issue de la formation les stagiaires seront capables de :
• Maîtriser dès la conception, les choix stratégiques industriels les plus adaptés au développement de cartes électroniques plus complexes et plus fiables, au meilleur prix.
• Mettre en place une analyse de la valeur pertinente par le concepteur qui choisira ses matériaux et sera l’architecte de ses constructions de PCB et FPC pour traiter le routage, la fabrication, l’assemblage et le test.
Du temps sera également consacré aux analyses de bonnes pratiques, aux échanges entre laboratoire, aux perspectives...
La formation s'achèvera par la délivrance d'une certification "PCB Designer IPC" pour ceux qui auront réussi l'examen.
Programme général
Les grands axes du programme de la formation sont :
- La revue de design par l’équipe de conception : les 3 classes de performances, les 3 niveaux de complexité des étapes de fabrication, les 6 types de PCB rigides, techniques des placements et de routage, caractéristiques électriques, structure des laminés, trous métallisés et non métallisés, précision de perçage, impressions conductrices en cuivre
- Dissipation thermique, fiabilité et testabilité : dissipation thermiques par conduction du PCB, gestion des contraintes thermiques sur les cartes électroniques équipées, la fiabilité, stratégie de tests…
- Principes physiques des positions et localisations des repères d’un PCB : descriptif du circuit imprimé, système de référencement, matrice ou grille de routage, trous de positionnement des outillages d’assemblage ou de test et mires de localisation, mise en panneau d’assemblage et méthodes de séparation…
- Considérations relatives à l’assemblage des composants : conception des cartes électroniques tenant compte de l’assemblage, montage des composants à broches et CMS…
- Traitement de surface des circuits imprimés : procédés de vernis épargne, vernis de tropicalisation, finitions de surface, techniques de marquage
- Réalisation du dossier de définition : documentation et classification, documentation de travail, documentation pour l’assemblage…
- Normes IPC appliquées à la conception des Flex
Nombre de participants
10 personnes.
Prise en charge/tarif
L'hébergement et les repas du dimanche 04 au soir au vendredi 09 février 2024 à midi sont pris en charge par la formation.
Les frais de déplacements et les autres repas sont pris en charge par la délégation régionale CNRS.
La convocation reçue permettra au participant de se rapprocher de sa délégation pour l'organisation de sa mission.
Contacts
Responsable scientifique : Cédric HUSS - LP2IB
Equipe Formation IN2P3 : formation@in2p3.fr - Tél. : 01 44 96 41 92
Hélène MARIE-CATHERINE conseillère formation
Chargée de mission formation IN2P3 : Christine GASQ
