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10:00
Introduction
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10:05
Small pitch thin 3D pixel sensor for phase 2 upgrades at LHC (présentation en anglais)
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Gian Franco Dalla Beta
(University of Trento-TIFPA INFN)
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10:35
Diodes à avalanche pour l’imagerie 3D à grande distance
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Norbert Moussy
(CEA-LETI)
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11:05
Les techniques d’assemblage 3D, application aux détecteurs semi-conducteurs
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Gabriel Parès
(CEA-LETI)
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11:35
Présentation de différentes technologies d’interconnexion faible pas pour la réalisation de détecteurs grand format
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Gilles Lasfargues
(CEA-LETI)
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12:05
Discussions sur les détecteurs silicium