Réunion intégration LAPP ITk

lundi 21 juin 2021, 16:00 → 17:30 Europe/Paris

Salle des Sommets (LAPP)

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-pliage X+ en cours

-Rui propose un matériau permettant de plier à froid pour les PP0. Les MOPS pourraient être sensibles à la température.

-trancher sur la possibilité de diminuer le nombre de trous ou pas dans les PP0. Voir avec Diego et SebM

-plateaux pigtails 3D arrivés au LAPP

-outil d'insertion avec vis de maintien: OK

-Support 3D: en cours de préparation des pièces pour tenir les cartes de test

-Verrouillage ZIF: le truc de la baguette avec des rails à l'extérieur a l'air prometteur. Ces rails seront sur le support 3D.

-Ordre de montage du strain relief: attacher pigtail, glisser la rondelle sous le pigtail et couler la colle dans le trou. Ils tiennent 2kg à l'arrachage.

-CAO ITKPixV1: NA a préparé la CAO pour décider du top ou bottom entry tout en essayant de garder data et power ensembles le plus longtemps possible. Bottom: compact, mais très peu d'espace pour verrouiller le ZIF. En top entry, le pigtail doit être maintenu pour "rejoindre" le Strain relief.

-Cet été, il faudra s'organiser pour se répartir les tâches accomplies par Isabelle parmi les membres d'ITk.

16:00 → 16:20 Discussion pigtails / connecteurs

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), olivier Prevost (CNRS LAPP), sebastien vilalte (LAPP CTF3)

16:20 → 16:40 Discussion outillage Intégration

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Nicolas Allemandou (LAPP), olivier Prevost (CNRS LAPP)

16:40 → 17:00 Discussion salle blanche / production

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Eric Chabanne (LAPP/service electronique), Nicolas Allemandou (LAPP)