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Réunion intégration LAPP ITk
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Europe/Paris
Salle Fourmis (LAPP)
Salle Fourmis
LAPP
Description
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Présents: FC, SV, NA, IM, RG, OP, AJ, JL
Omega des PP0: essais de collage par RG => c'est bien rigide! Nous aurons 124microns à rattraper avec 88microns de contraction pour 8cm de PCB. Dans l'industrie, CTE est entre 14 et 20ppm par degré. On a déjà une précision de 200microns sur la fabrication des PCB. Difficile de mesurer la contraction d'un PCB; INSA de Lyon?=> RG continue comme prévu en intégrant 124microns dans le design et non pas les 318microns discutés.
Atterrissage: ce sera le pli fait en premier sinon ce sera impossible à guider des pigtails pliés pour les faire entrer. NA présente la CAO. Il y a des piges au niveau du strain relief pour le positionnement. ! il y a 1mm de bave de colle au niveau du BM25. Nous avons 36 X+ et 36X- disponibles. On se concentre sur la partie X+, et quand ce sera validé, on commandera la plieuse X-. => NA réception de plieuse X+ semaine prochaine, et envoi de devis pour le pliage atterrissage demain.
Support carte: OP présente son support pour échanger les pigtails et faire les tests avant intégration sur longeron. Quelqu'un connait les défauts de planéité des TPG? Toujours pas de protocole de tests défini => OP étudie la fabrication du support
Pince à bulots: idée d'outil pour déconnecter les CM-FTM. A-t-on besoin de déconnecter avec le cadre supérieur de la carrier box? Ne pas oublier qu'il risque d'y avoir les protections mécaniques des wire bonds. => SV demandera des précisions vendredi au meeting "hybrides"
Problème de 3D pour ITKPixV1: les pins sont noyés dans le PCB!
Strain relief: encore en suspens => NA et SV continuent sur le design
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