Réunion intégration LAPP ITk

mardi 26 janv. 2021, 14:00 → 15:30 Europe/Paris

Salle Fourmis (LAPP)

Lien Zoom: LAPP_ITk_Zoom

Lien cnrsbox: Planning / Liste de tâches

Lien vers Schedule Pixel officiel

Lien vers Planning Revues ITk

 

 

Présents: AJ, ECo, RG, SV, NM, BA, IM, OP

Nous allons regarder l'outil de déconnexion de CM-FTM. Ce genre d'outils, c'est la spécialité d'Olivier=> SV contacte Alexandra pour connaitre le cahier des charges (si ça doit être utilisé avec la carrier box)

Faux module: on en fera au moins 2. L'épaisseur du PCB avec des plages pour sonner (et récflectométrie et 100Ohm?) est de 1.296mm.

Le strain relief "coupelle" est prometteur pour être compatible ITKPixV1. => AJ contacte Eric V pour avoir des infos sur les époxys et les plastiques possibles.

Support cellule + pigtail => OP déplace les pieds et un rebord à monter après.

Omega: compensation pour les dilatations différentes sur les PP0. Un PCB moyen se dilate 14pp/K. Il faut donc un omega de 124microns (20 à -40°C). Trouver d'autres solutions pour éviter d'être en contact avec le longeron => AJ organise une réunion "cell integration".

1 Discussion pigtails / connecteurs

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), olivier Prevost (CNRS LAPP), sebastien vilalte (LAPP CTF3)

2 Discussion outillage Intégration

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Nicolas Allemandou (LAPP), olivier Prevost (CNRS LAPP)

3 Discussion salle blanche / production

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Eric Chabanne (LAPP/service electronique), Nicolas Allemandou (LAPP)