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Réunion Modules et System Test LAPP ITk
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Europe/Paris
Salle Choucas (LAPP)
Salle Choucas
LAPP
Description
Présents: Renaud, Eric, Andréa, Isabelle, Claire, les deux Nicolas
Test modules: "visual inspection"
But: vérifier que les différentes parties du module ne sont pas décollées/cassées (vibrations, chaleur lors du transport) et que les fils de wire bonding ne sont pas abimés (le bump bonding ne nous concerne pas).
Les photos devront être gardées (preuves de l'état d'arrivée, comprendre rétrospectivement un problème) et comparables à celles de la DB ( une dizaine de vues sont prévues ). La protection mécanique qui est discutée actuellement et la boîte de transport (qui n'existe pas encore) vont gêner --> ???
Profondeur de champ ? Voir copies d'écran. Eric --> la caméra USB simple envisagée pour le loading sur les longerons n'est pas suffisante pour voir les fils de bonding. Renaud --> la caméra de l'électronique convient (https://fr.rs-online.com/web/p/microscopes/8882844/)
Tout ceci est à essayer avec le "travelling module", et quand on pourra bricoler --> Septembre ?
Système test : MOPS
Le chip sera sur la carte PP0, on en saura plus quand le prochain proto sera sur table ( octobre ? ). Il est (en principe) prévu qu'une chaîne complète avec optoboards soit fournie aux labos d'intégration, servira de spare après.
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