Réunion de groupe LAPP ITk

lundi 3 juin 2019, 09:30 → 11:00 Europe/Paris

Outillage integration (NA) :

• outillage deport axe 1er dessin presente par NA, transmission par "courroie" elastomere ? courroies crantees ? micro-chaines ?
• 2 hauteurs de tête différentes selon le coté du longeron.
• encoche sur le coté pour faire un repère en profondeur
• a discuter au CERN 5/6 juin
• a chiffrer ? appareil pour etalonner les tournevis, et la transmission de couple de  l'outillage? (NA, OP)
• reworking --> a determiner : nombre de modules defaillant pour decider de demonter l'echelle completement ?

e-breaks :
• banc test meca a appliquer aux proto CERN qui fuient --> variables a monitorer a donner a GB (TR)
• delais detecteur fuite. Recontacter la societe (OP)

MARTA :
• essayer de voir Lukasz au CERN (SJ)

CADs/ routage
• reunion avec Axon le 28/05 --> envoi devis + modele CAO 3D pour debut semaine 23. delais realisation 5/6 semaines. Envoi pdf et fichiers step ce jour. Le devis suivra demain. (NM)
• enveloppe flex pour les inclines a figer (discussion le 6/6 au CERN ?)

Systeme test :
• visite Nicolas Pacifico (JL, EC) --> pas encore de developements officiel ATLAS. On va faire notre propre developement interlock, base sur des solutions commerciales existantes, et modulaire. Seul necessite: valider nos choix avec le CPPM, notre seul "client" officiel.
• Siemens ou National Instrument  (compact ryo) (EC). A chiffrer pour decider.
• Commencer par cahier des charges (EC).

Tests Irradiation :
• connecteurs polarises : irradiation proton japon a relancer, pour envoi mi-juin (irradiation debut juillet) (RG)

Prototypes flex a realiser :
    • Proto data-4-light (4 wings) tester pliages, signal integrity, cross-talk, connecteurs standard + validation stack-up. commande en cours (prix total = 3800 euros)  (J-MN) [4 flexs + 20 pigtails, pas de coupons !, 1 mois de délai pour réalisation]
• document a proposer a la collaboration pour debut ete (resultats simulation) (SV, J-MN)
• connecteur common-hybrid pas encore defini ?
• faux modules en PCB (150 euros)
• 1 carte PP0 + 4 ou 6 cartes injection au niveau modules (500 euros)

• dessin des flex power, avec connecteurs SAMTEC --> besoin footprint pour SAMTEC (J-MN)

Production flex :
• Pliage (+ boite de transport) : à regarder avec Olivier