Nouvelles générales: - Wirebonding : ParisPreProd05 est prêt et situé dans l'étagère du haut de l'armoire sèche en plafond soufflant ParisPreProd04 est prêt aussi Il faut faire le trimming et le renseigner dans la db pour 04 et 05 Un module (preprod06) est dans l'outil de collage Un module sera peut-être collé jeudi Deux autres sont en salle blanche, Giovanni a fait une IV dessus Si Pascal manque de modules, IJCLab en a plusieurs Pascal : Preprod 02 : le pad 108 de ga3 qui n'a pas tenu le test en traction, il n'est donc pas cablé. Les tests en tenu ne sont pas terribles sur l'ensemble, ga1 et ga2 ont 6,3 de résistance en moyenne, ga3 a 7,3 Les pads sur le module tiennent moins bien que sur le flex, car les pads sont plus petits, plus contaminés... Sur les flex : resistance de 8.6 en moyenne Sur la puce : l'un d'eux a une résistance de 4,6 ce qui est en dessous des performaces demandées, les autres sont à 5.2 environ, pas terrible en moyenne générale L'état des pads de la puce influe beaucoup Jusque là, tous les modules doivent être repris après les tests en traction, les fils doivent être redressés, rebondés, et parfois il devient difficile de bonder, cela prends beaucoup de temps Il faudrait peut-être nettoyer les pads ? Avec peut-être le pen plasma (le programme fait flexs+puce, mais il n'y a peut-être pas besoin de nettoyer les flex) Pour éviter les polluants sur les pads, il faudrait peut-être nettoyer l'outil de collage ? Preprod 11 : colle sur les pistes du flex Sur Ga2, les pads 94,95 et 100 sont recouverts de colle Qualité du flex moins bonne, grosses traces noirs Ga3 et Ga4 sont peut-être etre bondables Globalement : Les flexs sont mieux qu'avant Avant il fallait refaire du positionnement à cause des rotations entre flex et puces, qui maintenant sont infimes (!) Pas d'autres cas de surface trop basse pour etre touchée Tenu des fils moins bonne sur les puces que sur les flex, besoin de reprendre les modules après les tests ce qui cause une perte de temps, difficile de bonder 3 modules par jour pour l'instant. Porter plus d'attention aux pads des puces et les nettoyer au pen plasma et à l'alool peut aider Assemblage : ParisPreProd 6 est actuellement dans l'outil de collage Il faudra faire sa pesée, sa métrologie, sa photo Il faut faire la db et les trimmings pour preprod 04, 05 et 06 Tests : David : la sonde à humidité marche Il faut voir si la sonde de la machine donne les memes valeurs, car la sonde de la machine marche seulement à haute température L'atomligh peut sonner les valeurs d'humidité en mqtt au brocker par trames wifi, et du coup pouvoir y envoyer sur grafana On peut couper les alims selon l'humidité, la carte d'interlock marche Voir si on peut valider les process (validé unniquement sur la voie 03 pour l'instant) Carte power : équipée de câbles pour 4 modules, voies 0 à 3 câblées, il faudra câbler de 4 à 7, il faudra qu'il récupère la carte power, il faudra revenir à l'ancien système, prendre la carte power en dehors de l'enceinte climatique Julien : revient lundi 17/06/2023 David : vacances du 13/07/2023 au 20/07/2023 Giovanni : vacances semaine du 16/07/2023 revient mi aout Pascal : vacances en aout Xray: La seule power adapter card qui fonctionne est dans la machine x-ray, les autres doivent être éxaminées au niveau des connexions HV.