Réunion intégration LAPP ITk
Salle des Sommets
LAPP
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-outil d'insertion: la nouvelle version de la pince tient seulement la partie "data" car sinon, en essayant d'accéder au ZIF, on plie le "power".=> OP + SV
-coton tige: outil qui sert à verrouiller le ZIF. Il est un peu en forme d'haltère et traverse le module et roule sur des supports sur le côté. Il faut encore déplacer des raccords d'air comprimé pour laisser la place aux outils.=> OP + SV
-support 3D: il va servir pour connecter le module et coller le Strain Relief. Il faudra en faire plusieurs exemplaires. => OP + SV
-Strain relief: il faut 24h de séchage de colle. L'utilisation de colle rapide est impossible car ça colle trop vite.=> OP + SV
-Rui: les wings sont en 4 couches (data+power tout en un) mais les pigtails resteront en 2x2 couches avec data et power séparés.=> NM, RG
-La nouvelle version du pigtail ITKPixV1 est totalement superposé côté ZIF (fabrication plus simple) et le trou précis pour le SR reste coaxial tout le long du processus de pliage. X+ OK, X- sort légèrement de l'enveloppe côté longeron.=> NA
-Inserts: discussion sur la longueur des inserts de ZIF pour essayer d'accommoder toutes les versions. Peut-être faire différentes version d'inserts custom => RG + NA + NM