Réunion de groupe LAPP ITk

lundi 19 juil. 2021, 09:30 → 11:00 Europe/Paris

Salle des Fourmis (LAPP)

Lien Zoom: LAPP_ITk_Zoom

Lien cnrsbox: Planning / Liste de tâches

Lien vers Schedule Pixel officiel

Lien vers Planning Revues ITk

 

• Points généraux
  • Retour à la normal à partir du 1er septembre.
    • Tour de table jours de télétravail ?
    • Toujours optimal ? Modification envisagées ? 
  • Fête de la science pour les scolaires: 4-8 octobre 2021, les après-midi.
    • On recherche des ITAs pour présenter leur métiers et leur réalisations. Des volontaires ?  
    • Lien: https://www.fetedelascience.fr/curiosite-surprises-et-metiers-de-la-recherche
    • Préparer une présentation générale + mini-planning [J.L.]
• Qualité/Sécurité
  • Prendre RV avec N.M. et A.J. pour le faire le point avant départ d'Isabelle [I.M.]
  • Répertorier le dessicateur comme "équipement sous pression" [I.M.]
    • Qui fera ce suivi de maintenance après le départ d'Isabelle ? Corinne Feullar.
  • Maintenance centrale gaz Oldham prévue en août. Fausses alertes à prévoir ? 
• MARTA/PANDORE
  • Poids bouteille de gaz à vide: 75 kg + Charge 34 kg. Palan ou chèvre nécessaires. En discussion. 
  • Autre option: bouteille + petite ? Remplissage MARTA+Longeron : ~2kg. En discussion aussi. Devis demandé par F.C.
  • Plusieurs tests de remplissage / montée / descente en température. Système semble stable. 
    • 5 degrés entre entrée et sortie du longeron. Inversion des capteurs. Déterminer le serrage avec clé dynamométrique.  [F.C.]
  • Capteur CO2 posé sur le longeron
  • Canari boards reçues. Mesure des poussières ? Norme imposée par ITk ?
  • Poster TWEP Accepté. Discuter du contenu cette semaine. 
  • Workshop QA/QC cette semaine: https://indico.cern.ch/event/1047477/
• Bancs de tests
  • Felix
    • connecteur JTAG remplacé. Donc on peut désormais configurer le FPGA. 
    • Tests configuration LpGBT ok. Setup identique à celui du CERN.
    • Lecture du chip next step: Software. 
  • YARR
    • échanges avec Grenoble sur la procédure pour vérifier la cohérence.
• Electronique
  • PP0 M6:
    • Spécifications manquantes obtenues du CERN pour les paires différentielles !
    • Point technique important: vérification du signal intégrity. Modifier le design M12.
    • Wing 4 couches power+data (différent du PP0 M12 wings 2 couches data et power séparées)
  • PP0 NEM: suit son cours. Dédouanement en discussion. Dossier ouvert chez Ulisse. 
  • Document de spécification sur les procédures de tests HV rédigé par Steven.
    • Chiffres semblent raisonnables. En particulier, le facteur 3 sur les valeurs de haute tension à tenir sur les connecteurs est réduit à 1.5. 
  •  Aucune nouvelle des pigtails inclinés de la part de Rui. 
  • TechCI: dernier design PP0 M12 (1 seule wing, data/power sur deux couches, côte à côte) est validé. Réception prévue mi-septembre des 6 halogen-full. Anticiper le câblage pour septembre. Livraison au CERN: ?
  • Test individuel des PP0 possible au LAPP.  Anticiper les test avec MOPS-Hub (interface ?)
• Outillage/intégration
  • Pliage des fasttracks terminé ! 
  • Discussion tolérance sur la position des connecteurs: voir mail de Richard attaché à l'agenda.
    • Quelle tolérance sur nos cartes de test ? Faux-modules ? 

1 Point généraux

2 Qualité / Sécurité

Orateur: Isabelle Mièvre (LAPP/IN2P3/CNRS)

3 Status MARTA / PANDORE / Interlock

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Eric Chabanne (LAPP/service electronique), olivier Prevost (CNRS LAPP)

4 Status Bancs de test

Orateurs: Francesco Costanza (Centre National de la Recherche Scientifique (FR)), Renaud GAGLIONE (LAPP, Université de Savoie, CNRS/IN2P3)

5 Status Electronique

Orateurs: Elodie CORNUDET ({CNRS}UMR5814), Jean-Marc NAPPA (LAPP/CNRS), Renaud GAGLIONE (LAPP, Université de Savoie, CNRS/IN2P3), nicolas massol (LAPP), sebastien vilalte (LAPP CTF3)

6 Status Outillage/Intégration

Orateurs: Andrea JEREMIE (LAPP-CNRS/IN2P3-Univ. de Savoie-Mont-Blanc), Nicolas Allemandou (LAPP), olivier Prevost (CNRS LAPP)

Mail de Richard Bates: 

 

Hello all,

We have been discussing the tolerance of the module hybrid size and how this impacts on the position of the connector relative to the bare module.
At the moment we have a specification of +/-50um on the position of the hybrid relative to the bare module.
This is defined by the tooling and the cut holes in the PCB used to align the PCB to the tooling

However, to get to this level of precision we need to have a module hybrid cut to +40um /-0um. You can call it +/- 20um.

This is not the level of specification that the PCB manufactures are happy with and they prefer to use +/- 50um for the cut accuracy of parts. At present this cutting requirement is our biggest technical limitation on choosing a PCB vendor.

If we increase the cut tolerance of the PCB to +/- 50um then the position of the hybrid relative to the bare module will have a larger variation. I believe that with this error we will have +/-70um positional error on the PCB with respect to the bare module

This will cause the connectors to be placed relative to the nominal position by this amount as the connector is very well aligned to the PCB.

Is it possible to comment on if this change in specification will impact on the type-0 connection?

I don't think that we want to discuss this at the QC workshop so maybe we can discuss it be e-mail and then at a module meeting.

We are happy that it will not impact our ability to wirebond the module.
If I have missed anybody out on this e-mail please let me know.

Thank you


Yours
Richard