Réunion intégration LAPP ITk
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LAPP
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Présents: RG, OP, JL, FC, IM, AJ, NM, ECo, NA, SV
Pliage d'un pigtail avec la plieuse X+ mais en contraignant côté Z-ray et laissant le reste se guider avec le strain relief. Il y a une marque sur le pigtail, il est plutôt bien en forme, même s'il faut bien le placer au dessus du gabarit papier. Peut-être un effet ressort supplémentaire. On continue sur la plieuse X- en 4 pièces pour que chaque partie soit pliée proprement au fur et à mesure. Le strain relief doit être présent dès le départ. => NA conception de la plieuse X-.
Faux modules: le CC électrique a été arrêté ce matin. => ECo continue la mise en place. Les faux modules auront une épaisseur de 0,6mm (flex, sensor, chip), nous fabriquerons de bases+cooling blocks en alu(faux cooling blocks) => NA devis pour la fabrication de 6, 12, 24...
Support changement pigtails: pratiquement terminé. Il n'y a pas de problème pour la connexion du ZIF.=> OP terminer et tester le support. Plus tard, faire les bords.
Strain relief: il faudra probablement un outil pour déposer la colle sur le strain relief => SV suit le dossier strain relief
Outil ZIF: gratte sur le module... continuer à améliorer => NM et OP
Outil déconnexion CLM: il s'agit d'une demande de la collaboration. Ils prévoient environ 4 connexion-déconnexion avant que la cellule n'arrive chez nous (entre autre pour mettre la protection Parylène pour les Bump Bonds). On en produit quelques uns, toujours en mode "arrachage", mais avec le design plus simple avec un petit bloc alu. Il faudra probablement trouver un autre design par peur d'arracher le connecteur FTM du module. => SV et OP
Faux longeron: en attendant de recevoir le faux longeron de Diego, on construit un longeron de notre côté. Déterminer ce dont nous avons vraiment besoin (pas forcément quelque chose qui est très précis, c'est pour la procédure d'intégration ou alors une section très précise). => OP, AJ, NA