Résumé des decisions sur la partie electronique, suite a la reunion micromegas au lapp du 14/11/08
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PCB 24HR2 pour le M2:
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- 200 Hardroc version2 sont commandés.
   - boitier d'epaiseur 1,4mm

- Nous devons faire 10 PCB:
   - etape 1: Fabriquer et Cabler que 2 PCB. 
              -> 6 semaines a partir du 15 janv pour la fab PCB + le cablage.
   - etape 2: Le reste apres la validation des tests de mars/avril.

- taille des PCB = 35cm x 51cm  (zone active de 32 x 48)

- epaisseur des PCB = 1,2mm

- pion de centrage pour la vetronite a l'exterieur de la zone active.
- masque en vetronite amovible (non collé) pour la pose de la grille par laminage.

- Test d'assemblage au cern sur des PCB phantome (juste du cuivre).

- Terminaison integré dans les ASU (plus de carte bouchon):
   -> cablage different des ASU pres des interdif et des ASU en fin de ligne.

- 2 connecteurs 40 points type FH12 a la place d'un connecteur 80 points type FH31H



PCB 4HR1
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- relancer la fab des 2 PCB a 4 Hardroc version1 chez Maine-CI, puis le cablage chez AS.C.O.



Dirac
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- La version2 des chips est partie chez le fondeur AMS via le CMP.

- La Carte de test de caracterisation sera faite a lyon.

- epaisseur du boitier = 1,4 mm

- 1er batch: 5 circuit en boitier ceramique + 20 puces nues

- 5 detecteurs a faire en 8 x 8 cm + 1 detecteur en 8 x 48 cm


Dif
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- modif a faire:
    - connecteur Alim
    - rajouter des entrée/sortie : en lemo, en connexion entre-dif.
    - Changer de modele de FTDI (interface USB)

- Lancer la fab de 10 Dif version2.

- Mettre un ordinateur puissant pour l'acquisition des Dif.